技术编号:7003789
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,且特别是有关于一种于金属内连线的微影工艺中防止对准失误的结构与方法。背景技术 随着半导体技术的进步,元件的尺寸也不断地缩小。当集成电路的集成度增加,使得晶片的表面无法提供足够的面积来制作所需的内连线时,为了配合元件缩小后所增加的内连线需求,两层以上的多层金属内连线的设计,便成为超大规模集成电路(VLSI)技术所必须采用的方式。而通常在定义每一层金属内连线层时,都会利用设计在晶片边缘的对准标记来作光罩的对准,以使每一膜层之间不会有对准失误...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。