技术编号：7003793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种半导体封装结构，尤指一种多晶粒封装(multi-diepackage)结构。对于单一晶片的半导体封装而言，晶片上有导脚(lead on chip，LOC)的封装结构是常见缩小晶片与承载器接合所占空间的方法，LOC架构是指承载器的导脚延伸至晶片中央的接合垫，导脚与晶片主动表面连接，亦同时提供晶片物理上的支撑，因此可以缩小整个封装的体积。其中，承载器包括习知的LOC型态的导线架，或是具有开口的积层板(laminate substrate)。对于多...
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