技术编号：7003794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种半导体测试用的检测卡，尤其是关于一种可应用于超低温及高温(-120℃至450℃)半导体测试的检测卡。背景技术图1为现有应用于半导体测试检测卡10的俯视图。如图1所示，检测卡10包含具有中心开口22的电路板12、设置在电路板12上的环状支撑物14、固定在环状支撑物14上的探针16，及电连接于探针16末端的导线26。图2为现有半导体检测卡10应用于测试半导体芯片30的剖视图。如图2所示，半导体芯片30安置在芯片基座32上，其包含若干个芯片36，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。