技术编号:7003897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体,尤其涉及。背景技术随着LED单位亮度的不断提高,其应用领域也越来越广。然而,亮度的大幅增加使得散热问题成为其商品化的最大障碍。如果热量不能及时有效地散出,将导致器件温度过高,加速灌封材料老化,加速芯片光衰,缩短其使用寿命,同时热应力会使LED芯片损坏。常用的散热措施是将LED芯片直接封装与高导热系数的基板上,通过对流、辐射以及热传导强化散热效果。常见的散热方式一般有两种被动散热和主动散热。被动散热主要用于1-3W的设备上,因此LED芯片一...
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