技术编号：7003984
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术台面或准台面器件是半导体器件中很重要的一类，和平面器件相比，具有寄生效应小，速率高，击穿电压大等优势，因而得到较广泛的应用，如台面PIN探测器、台面APD、 微波毫米波器件HBT等。目前，该类器件的划片槽大多位于半绝缘衬底上，随着等离子体干法或湿法腐蚀技术实现器件的台面结构的同时，也把划片槽处的外延材料腐蚀到半绝缘衬底，即划片槽位置低于器件本征区，在利用划片机划片时，刀口不好对准，同时滚压裂片时，会导致两边较高的本征区相互挤压，进而增...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。