技术编号：7003989
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(IC)器件，更具体地说，涉及一种IC器件的元件之间的连接。背景技术集成电路(IC)器件通常包括封装好的IC芯片。IC器件可与印刷电路板(PCB)连接以实现IC器件和连接到PCB上的其它器件之间的通信。例如，在阵列类型的封装中，IC 芯片通常与基板连接，所述基板与连接元件阵列(例如，焊料球阵列)连接。连接元件阵列则可与PCB物理连接。IC芯片可以多种方式与基板连接。例如，在芯片朝下(die down)的倒装芯片封装中，可以使用焊球将IC芯...
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