技术编号：7004188
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒焊基板，具体涉及一种应用于背照射线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板。背景技术红外焦平面探测器是红外探测系统的核心部件，制约着红外遥感仪器的水平和发展。在线列红外焦平面探测器的制造过程中，通常采用三种方式实现光敏芯片和读出电路的耦合互连(1)光敏芯片与读出电路通过金属丝键压等平面互连；(2)光敏芯片与读出电路通过基板间接倒焊互连，见专利01277172. 4 ； (3)光敏芯片与读出电路直接倒焊互连。第一种方式适用于像元中心距大于50 μ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。