技术编号:7004323
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体等的生产过程所用半导体圆片的清洗设备。尤其涉及一种沉浸清洗设备,其通过把基片即硅圆片等沉浸在清洗液中进行清洗。背景技术 清洗系统广泛用于热扩散氧化处理之前的预清洗处理,所述清洗系统使用清洗液体例如SPM(硫酸过氧化氢混合物)、APM(氢氧化氨过氧化氢混合物)、HPM(盐酸过氧化氢混合物)和HF(氟化氢)的混合物。日本专利公开出版物No.2001-44429披露了一个采用APM、HF和H2O2的这种系统和方法的实施方案。根据上述文献,系统...
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