技术编号：7005195
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率电子电力器件，具体涉及一种无金属底板功率模块。 背景技术常见功率电子模块的剖面如附图说明图1所示，功率电子芯片1通过第一无铅焊料层2焊接到陶瓷覆铜基板的表面铜层3上。陶瓷覆铜基板10的表面铜层3通常被蚀刻成设计所需的形状，然后以高纯铝线8，通过超声波键合的方式，将芯片la、Ib表面与陶瓷覆铜基板的表面铜层3连接成所需的电路结构。陶瓷覆铜基板由两侧的表面铜层3和底侧铜层5和中间的陶瓷层4组成。陶瓷材料通常为高密度氧化铝或氮化铝，它提供了功率电子...
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