技术编号:7005216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装,且更具体而言,涉及ー种3D集成封装,其中半导体器件安装在包含另一半导体器件的封装结构上。背景技术半导体器件的趋势是封装在较小封装(其在提供芯片外信令连接性时保护芯片)中的较小集成电路(IC)器件(也称为芯片)。使用相关芯片器件(例如,图像传感器及其处理器),实现尺寸减小的ー种方式是将两个器件均形成为相同IC芯片的一部分(S卩,将它们集成到单个集成电路器件中)。然而,这引起可能不利地影响操作、成本和产量的很多复杂制造问题。用于组合相关芯...
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