技术编号:7005221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造包括有第一印刷结构的电或者电子器件的方法,其中在一个基片上印刷第一结构。第二结构与第一结构接触,其方法是借助于杰特法 (Jettverfahren)用第一结构对第二结构进行印刷。本发明还涉及一种可以通过按照本发明的方法得到的器件。通过借助于杰特法对电或者电子器件的制造可以实现成本方面的优点。此外这种工艺技术同样也可以用于制造和利用聚合物的半导体部件。这样的杰特法的缺点是通过印刷过程所得到的薄层由于材料的聚集而具有不均勻的表面和棱边。背...
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