技术编号：7005329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元器件领域，尤其是指。 背景技术目前片式电阻的普遍生产方法是在含有分割槽(含折条槽、折粒槽)的氧化铝陶瓷基板上先经数道工序制成电阻阵列半成品，接着沿折条槽将块状产品分割成条状，然后将条状产品堆叠整齐并对折条分割面进行金属化，再将条状产品沿折粒槽分割成粒状，最后对粒状产品的端头进行镀镍层、镀锡层。制造工艺如图1所示。以上常规的生产方法若用于生产小型化片式电阻，特别是0201、01005或更小型， 存在以下严重不足1、传统含分割槽的基板在成形过程...
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