技术编号:7005474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开在此涉及,更具体地,涉及三维。背景技术3D半导体存储器件可以包括三维布置的存储单元。然而,与二维QD)半导体存储器件相比,大量生产的3D半导体存储器件仍应该提供相对于生产,更加经济合算的可靠器件。发明内容本发明构思的实施方式提供半导体器件。依照这些实施方式,半导体器件可以包括第一基板;在第一基板上的导电图案,该导电图案设置为层叠地(in stacks)从第一基板竖直地延伸。有源柱可以在第一基板上从第一基板穿过导电图案竖直地延伸,以在第一基板上提供竖直...
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