技术编号：7005668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种发光元件的封装方法及其治具，且特别是有关于一种发光二极管晶粒模块的封装方法及其移取治具(fixture)。背景技术现今发光二极管晶粒的封装方法，大致与一般晶粒封装相似。图1即绘示一现有的发光二极管晶粒模块的剖视图。请参照图1，在进行发光二极管晶粒100的封装时，首先点覆银胶ll(glue)于预制的封装座12中。接着，将贴附在蓝胶(blue tape)上并裁切成多个发光二极管晶粒100 的晶圆，逐粒以真空吸附方式将每一发光二极管晶粒100自...
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