技术编号：7005872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及一种贴片式LED封装。 背景技术现有的大功率贴片式LED器件是将LED芯片通过银胶粘接在铜制(或包铜)的热沉上。参见图3所示，这种结构虽然使用的银胶量虽然非常小，但是由于LED芯片的蓝宝石衬底非常的薄，在粘接LED芯片的时候，由于操作因素，堆积在芯片周围的银胶如果不均勻，特别是堆积在芯片某一侧的银胶15过高，会发生银胶15与芯片电极16发生漏电的问题。实用新型内容本实用新型目的提供一种LED封装结构，用于解决LE...
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