技术编号:7005925
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及与电路基板的导体图案或对方接触件等的具有导电性的被接触物接触的电接触件。背景技术以往,已知具备与电路基板的导体图案或对方接触件等的具有导电性的被接触物接触的电接触件和支撑电接触件的绝缘性的外壳的电连接器。作为该电连接器的一个示例,例如已知图7所示的IC插口(参照专利文献1)。图 7显示了以往的IC插口,(A)是IC封装件的导线和IC插口的接触件连接的状态的局部剖面图,(B)是放大显示接触件的凹凸条部分的局部放大图。图7㈧所示的IC插口 101具备...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。