技术编号：7006041
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基于电镀工艺改善Sn-^Vg焊料性能的方法，属于微电子封装领域。背景技术电子工业的无铅化使得传统Sn-Pb焊料的应用面临极大的挑战。目前的无铅焊料大多基于Sn-^Vg 二元体系，这是由其良好的机械强度和抗疲劳性能所决定的。然而，Sn-Ag 焊料熔点高，润湿性较差，并且焊料中容易生成大块状的Ag3Sn缺陷，这些问题在块体材料中由于对焊料性能的负面影响有限或许不为人关注，但是在电子封装中由于焊料经常需要和Cu等金属层连接，如果焊料熔点较高，则其相...
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