技术编号：7006065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装工艺，特别涉及LED荧光粉涂布的工艺方法的改进。 背景技术LED (Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。现市面上对照明用大功率LED封装提高出光效率的技术大致可分为以下几种一、直接利用晶片本身的发光效率较高的，但晶片本身发光效率有限且成本又...
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