技术编号:7006071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装结构,且特别是有关于一种改善焊接可靠性的半导体封装结构。背景技术四侧无引脚扁平封装(Quad Flat No-lead, QFN)被广泛的使用,因为此封装体相较于具有引脚从侧表面伸出的封装体可减少平面大小。然而,四侧无引脚扁平封装具有焊点的可靠性不佳的问题,因为封装体上的可焊面积是有限的。因此,改善半导体封装体的焊点可靠性实为业界一致努力的目标。发明内容本发明有关于一种半导体封装结构,其利用凹处的设定以改善焊接可靠性的问题。根据...
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