技术编号:7006864
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构及其制作方法,尤其涉及一种。背景技术有别于传统以单一芯片为加工标的的封装技术,晶圆级封装以晶圆(wafer)为封装处理对象,其主要目的在简化芯片的封装制程,以节省时间及成本。在晶圆上的集成电路制作完成以后,便可直接对整片晶圆进行封装制程,其后再进行晶圆切割(wafer saw)的动作,以分别形成多个芯片封装体。制作完成的芯片封装体可安装于载板上。在晶圆级封装的应用中,封装基板相对较厚,一般采取蚀刻的方式形成所需的图案结构,在封装基板的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。