技术编号：7006917
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电阻糊料、电阻及电子部件。背景技术 电阻糊料一般地主要采用用于调节电阻值和给予结合性的玻璃材料、导电体材料、和有机载体(粘合剂和溶剂)构成，将其印刷在衬底上后，通过烧结，就形成厚膜(10～15μm左右)的电阻。过去的很多的电阻糊料，使用氧化铅系的玻璃作为玻璃材料，使用氧化钌或该氧化钌及铅的化合物作为导电性材料，因此是含有铅的糊料。可是，从环境污染的观点出发，不希望使用含有铅的电阻糊料，因此关于无铅的厚膜电阻糊料提出了种种的方案(例如参照专利文献1...
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