技术编号:7007028
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件, 尤其涉及一种。背景技术填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料,可表现出正温度系数PTC (positive temperature coefficient )现象。也就是说, 在一定的温度范围内,其自身的电阻率会随温度的升高而增大。这些 结晶或半结晶聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯等,以及它们 的共聚物。导电粒子包括炭黑、石墨、碳纤维、金属粉末等。在较低 的温度时,这类导体呈现较低的电阻率,而...
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