技术编号：7007306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供荧光粘接片、光半导体元件-荧光体层压敏粘接体和光半导体装置。所述荧光粘接片具备含有荧光体的荧光体层和层叠于荧光体层的厚度方向单面的粘接剂层。粘接剂层由有机硅压敏粘接剂组合物形成。荧光粘接片的剥离强度的百分率为30%以上。专利说明荧光粘接片、光半导体元件-荧光体层压敏粘接体和光半导体装置[0001]本发明涉及荧光粘接片、光半导体元件-荧光体层压敏粘接体和光半导体装置。背景技术[0002]发光二极管装置(以下简称为LED装置。)、激光二极管照射装置(...
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