技术编号：7007581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种蓝宝石基LED封装结构，包括蓝宝石基板和LED芯片；所述蓝宝石基板上具有相互绝缘的第一和第二金属电极层；所述LED芯片倒装在所述第一和第二金属电极层上，并且所述LED芯片的正极和负极分别与所述第一和第二金属电极层连接；在所述蓝宝石基板的下表面分别设置有正极和负极金属焊盘，所述正极和负极金属焊盘与蓝宝石基板上表面的第一和第二金属电极层通过金线电连接；并且在所述蓝宝石基板的上表面具有胶体透镜。本发明所述的封装结构直接在蓝宝石基板的表面倒装LED芯...
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