技术编号:7007824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含接合于如承载晶片等支撑体上的器件晶片的叠层体、上述承载晶片和器件晶片的粘合及剥离方法,更为详细地,涉及一种无上述器件晶片的损伤地能够进行粘合及剥离处理的叠层体,包括器件晶片;保护层,其形成于上述器件晶片的一面;承载晶片,其用于支撑上述器件晶片;填充层,其形成于上述承载晶片的一面;以及光分解层,其形成于上述填充层上的一部分,与上述保护层相接触,来使器件晶片与承载晶片临时接合。专利说明[0001]本发明涉及包含接合于如承载晶片等支撑体上的器件晶片...
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