技术编号:7007829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置。在不同的实施方式中提供了一种用于芯片装置(300)的升压器天线(304),其中该升压器天线(304)可以具有构成具有第一相位谐振的第一谐振回路的第一电气电路(402);和构成具有第二模谐振的第二谐振回路的第二电气电路(404);其中第一电气电路(402)和第二电气电路(404)相互耦合。专利说明升压器天线、无接触芯片卡模块装置和芯片装置[0001]本发明涉及芯片装置的升压器(Booster)天线、无接触...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。