技术编号：7007909
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种双界面卡及其制造工艺，涉及智能卡领域。本发明双界面卡包括基板，所述基板上设有智能卡芯片、并设有与外部读卡器相互感应的天线，所述基板上还设有储能元件和第一感应线圈；所述智能卡芯片上设有与所述第一感应线圈相互感应的第二感应线圈；所述天线经所述储能元件与所述第一感应线圈连接。由于本发明中的天线与智能卡芯片通过耦合感应的方式连接，因此省去了双界面卡封装工艺中天线与智能卡芯片连接的步骤，使得在生产中可采用自动化生产，减少人工生产量，降低生产成本并提高...
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