技术编号：7007945
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文描述的实施方案涉及制造装置。所述方法包括在引线框架的内表面中蚀刻至少一个凹部图案，所述至少一个凹部图案包括限定安装区域的周边的周边凹部。所述方法还包括将组件附接至引线框架的内表面，使得所述组件的单个端子附接在安装区域中且单个端子覆盖周边凹部，其中周边凹部具有使得凹部接近单个端子的周边的尺寸和形状。专利说明组件端子周边内具有周边凹部的引线框架[0001 ] 本发明通常涉及封装集成电路，尤其涉及封装集成电路的引线框架。现有技术[0002]传统封装电路中的引...
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