技术编号:7007992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,所述方法是首先将钛锡合金层形成于铜芯线的表面,再将金镍合金层形成于钛锡合金层的表面,最后将铜芯线进行真空热处理,使得钛锡合金层以及金镍合金层可完全扩散至芯线的基地组织,并于芯线组织中形成均匀的Cu(TiSn)xAuyNiz合金层;藉此,本发明的无镀层铜线不仅具有抗电磁干扰以及改善高频的表面效应,亦可大幅提升线材拉伸强度与打线接合强度,进而提高接合线后续工艺的可靠度。专利说明 [0001] 本发明是有关于一种,尤其是指一种以真 空热...
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