技术编号：7008199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，本发明是利用晶片基板制造过滤器的方法，包括晶片准备阶段，阻抗形成阶段，电容器形成阶段，阻抗和电容器连接阶段，晶片背面研磨阶段，把积层的晶片以芯片形态切断的阶段与切断的晶片外部形成外部电极的阶段。本发明因是在一个元器件上，阻抗和电容器一起以内藏的形态制造的方式，所以与把基准的阻抗和电容器用各个不同的元件单纯组装的方式是不同的，产品的大小可以按照所需的大小制作，回路基板的大小大幅度的减少，内藏的电容器是使用高真空的干式蒸镀方式，产品的电特性优秀，无...
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