技术编号：7008464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，该制法包括提供第一封装件，其包括介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；层叠线路层，其嵌埋于该介电层中，且外露于该第一表面与第二表面；多个金属柱，其设于该介电层的第一表面上，且电性连接该层叠线路层；半导体芯片，其接置于该介电层的第一表面上，且电性连接该层叠线路层；及封装胶体，其形成于该介电层的第一表面上，并包覆该半导体芯片与金属柱，且具有多个对应外露该金属柱的顶端的封装胶体开孔；以及于该封装胶体上接置第二封装件，使该第二封装件电性连接该等金属柱。本发...
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