技术编号：7008856
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，属一种用于光纤通讯的元件，包括芯片衬底，芯片衬底的材质为硅基材料；芯片衬底的上方涂覆有下缓冲层，下缓冲层的上方还涂覆有上缓冲层，所述下缓冲层与上缓冲层之间还设有芯层；所述芯层由下缓冲层与上缓冲层完全包覆；芯层上设有呈图案状的引导光路。通过采用硅基材料替代石英作为芯片衬底，由于硅基的硬度比石英要高，且价格便宜，因此可有效降低光波导分路器芯片的生产成本，而增设的上下缓冲层可保证芯片薄膜厚度以及折射率均匀性，且增加芯片薄膜的致密性和粘附性，通过...
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