技术编号:7009197
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种半导体装置,包括第一导电类型的衬底、作为基极区域使用的第二导电类型外延层、第二导电类型埋入扩散层、作为基极引出区域使用的第二导电类型扩散层、作为发射极区域使用的第一导电类型扩散层、作为集电极区域使用的第一导电类型扩散层;其特征在于,在所述作为基极区域使用的第二导电类型外延层中扩散有钨。该结构利用钨的高能级使从发射极注入的空穴和存在于基极区域的许多载流子即电子再结合,从而能够提高半导体装置的电流放大率;同时能够降低污染。专利说明半导体装置[0...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。