技术编号:7009221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一,其半导体器件,至少包括发光外延叠层,具有上、下两个主表面;第一导电层,形成于所述发光外延叠层的第一表面上;第一封装层,包覆所述第一导电层;第二导电层,形成于所述发光外延叠层的第二表面上;第二封装层,包覆所述第二导电层;其中,所述第一、第二封装层保护所述半导体器件。本发明直接在芯片工艺端制作封装,可有效提高良率以及降低生产成本。专利说明[0001]本发明涉及一种,尤其是涉及一种无使用固晶胶、无衬底基材、无打线工艺和无支架使用的。背景技术[00...
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