技术编号:7009364
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含电感器的层叠型电子部件,特别是涉及不使用通孔那样的贯通绝缘层的连接导体而将电感器形成于层叠体内部的技术。背景技术电感器被使用于高频LC滤波电路或共振电路、阻抗匹配(impedance matching) 等各种各样的用途中。另外,为了应对电子部件的小型薄型化以及高功能化的要求而有将电感器形成于陶瓷层叠体的内部来构成各种电子部件或电子模块的情况。图28 图29是表示这样的形成于层叠体的内部的现有的电感器的一个例子的图。 在如这些图所示由遍及多个...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。