技术编号:7009456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例公开了一种,涉及显示,藉由气体产生的压力差,将柔性基板与刚性基底剥离开,从而解决了柔性基板分离困难的问题。本发明实施例提供的一种,包括在刚性基底上形成牺牲层;在对应牺牲层所在区域内的柔性基板上形成切割线,切割线形成一闭合切割区域且切割线切割深至牺牲层;在闭合切割区域外侧的柔性基板上形成孔洞,向孔洞内注入气体;利用封装材料将孔洞以及切割线密封,将形成有牺牲层以及柔性基板的刚性基底置于低压环境;利用低压环境与孔洞内注入气体之间产生的气压差,将闭合切...
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