技术编号：7009518
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，所述封装结构包括包括芯片承载体和多层芯片，每一层芯片至少包括一块芯片；除最上层以外的其他层中的一层或多层芯片上设有导电孔，上下相邻两层芯片的下层芯片背面覆设有图案化导电层，上下相邻两层芯片之间设有导电凸块，下层芯片的导电孔经图案化导电层并通过导电凸块与上层芯片实现电连接。由于采用本发明，通过导电孔经图案化导电层重新布线，并经导电凸块实现多层芯片叠合后的电连接，不仅节省了芯片空间，无需引线就可实现不同层芯片的电气连接，提高了电气连接的灵活性...
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