技术编号：7009665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装方法，包括准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；在LED芯片表面涂覆荧光粉；将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于真密封空间；抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。本发明的有益效果是封装方法简单容易实现，节约封装成本，产生良好的经济效益。专利说明一种LED封装方法[0001]本发明涉及一种LED封装方法。背景技术[0002]LED目前广泛用在各种...
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