一种led封装方法技术资料下载

技术编号:7009665

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本发明涉及一种LED封装方法,包括准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖;将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上;在LED芯片表面涂覆荧光粉;将透明封盖固定在电路基板上方,使得电路基板和LED芯片处于真密封空间;抽空密封空间内部的空气,并向密封空间里填充惰性保护气体。本发明的有益效果是封装方法简单容易实现,节约封装成本,产生良好的经济效益。专利说明一种LED封装方法[0001]本发明涉及一种LED封装方法。背景技术[0002]LED目前广泛用在各种...
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