技术编号：7009819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种PCB板芯片提取工艺，第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作；第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作；第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作；第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作；第五步，提取切割分离的芯片。本发明提供的一种PCB板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。