技术编号：7009851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，其中转接结构的制作流程包括真空镀膜、光刻蚀、电镀金层、光刻局部电镀窗口、电镀镍层工序。真空镀膜工序用于将基片上制作种子层；光刻蚀工序用于将传输线及键合焊盘图形制作出来；电镀金层工序用于将传输线图形电镀加厚到需要的厚度；光刻局部电镀窗口工序用于将键合焊盘处开出窗口，其余部分用光刻胶保护，以便后道工序在窗口处电镀键合转接层；电镀镍层工序用于电镀镍转接层。采用上述方案，解决了铝焊盘MMIC芯片与金导带电路之间键合互联容易失效的问题，可大大提高混合集成...
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