技术编号：7010057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电介质层中开出沟槽。然后利用夹入式的扩散阻挡和金属衬垫结构对沟槽进行加衬。夹入式的扩散阻挡和金属衬垫结构包括夹在第一扩散阻挡层和第二扩散阻挡层之间的保形金属衬垫层。金属种子层至少是轻掺杂的。然后通过利用金属填充材料进行电镀来填充加衬的沟槽。然后在金属填充的沟槽上方沉积电介质帽层。然后使来自掺杂的金属种子层的掺杂剂迁移到金属填充的沟槽与电介质帽层之间的界面，以形成自对准金属帽。专利说明用于互连结构的夹入式扩散阻挡和金属衬垫[0001]本发明涉及用于制造半导...
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