技术编号:7010143
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构,它包括芯片、钼片、门极和外壳组件,所述外壳组件包括外壳和电极铜块,所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件,所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、散热效果好、散热速度快、安全可靠性好等优点。专利说明基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构[0001]本发明主要涉及到功率器件领域,特指一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构。背景技术[0002]功...
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