技术编号:7010552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种结构以及制造该结构的方法。该结构包括在基板上的电介质层;第一配线,形成在电介质层中的第一沟槽中,第一沟槽的侧壁和底部上的第一衬垫和第一铜层填充第一沟槽中的所有其余空间;第二配线,形成在电介质层中的第二沟槽中,第二沟槽的侧壁和底部上的第二衬垫和第二铜层填充第二沟槽中的所有其余空间;以及电迁移停止层,形成在电介质层中的第三沟槽中,第三沟槽的侧壁和底部上的第三衬垫和第三铜层填充第三沟槽中的所有其余空间,电迁移停止层位于第一和第二配线之间且邻接其各...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。