技术编号:7010605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了。首先利用EBL技术在单晶硅上制备得到一定周期的点阵结构硅模板;之后利用化学电镀的方法在该硅模板表面电镀金属镍,分离硅模板和金属镍层得到一个周期与硅模板相同、结构相反的金属镍模板;然后在经过处理的蓝宝石衬底表面旋涂热压印胶并利用之前制备得到的金属镍模板进行热压并辅以ICP刻蚀压印胶残余层得到一个热压胶结构;在热压胶结构上利用电子束蒸镀的方法沉积一层金属镍,经过举离后得到镍的点阵结构;再以镍点阵结构为掩膜,用ICP刻蚀蓝宝石衬底,并洗去残余金属掩...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。