技术编号:7011035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,包括提供硅基衬底,并依次沉积低k值介质层、硬掩模薄膜、第一无定形碳薄膜,且在第一无定形碳薄膜上涂布第一光刻胶;曝光和显影在第一光刻胶中,并形成第一通孔;在硬掩模薄膜中形成第二通孔;在硬掩模薄膜上沉积第二无定形碳薄膜,并涂布第二光刻胶;曝光和显影在第二光刻胶中,并形成第一金属槽;在低k值介质层中形成通孔和金属槽;实现导线金属和通孔金属填充。本发明通过使用第一无定形碳薄膜和第二无定形碳薄膜,并结合可形成硬膜之第一光刻胶和第二光刻胶,不仅减少了工艺材料和工...
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