技术编号：7011113
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种以氢气作为灭弧介质的灭弧室，包括相对配置的动触头和静触头，所述动触头套接在动触杆上端，动触杆下端固定在衔铁上，所述动触头和静触头封装在密封腔内，所述密封腔内填充3～4个大气压的氢气。本灭弧室采用了先进的激光封焊工艺，封焊时热影响区小，传入接触器的热量少，可消除封焊对陶瓷-金属封结的不利影响，可在任何保护气氛中进行焊接，保证了焊接的工艺性和可行性，满足密封性的要求，提高了可靠性；同时由于采用了高压氢气作为灭弧介质，可缩短触点的开距，从而缩小体积...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。