技术编号:7011218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种阻挡电子泄漏和缺陷延伸的外延生长方法,在所述生长多量子阱InxGa(1-x)N/GaN层和生长P型GaN层之间,通入NH3、TMGa、TMAl,生长厚度为8-25nm的电子阻挡层;该层包括2-6组双层结构,每一双层结构的UAlGaN层相比上一双层结构的UAlGaN层中的Al组分含量增加15%-50%。本发明采用了Al组分逐层升高的UAlGaN/UGaN结构作为电子阻挡层,改变了传统P-spacer能带的单一能阶高度分布,减弱了其对空穴注入时...
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