技术编号：7011459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种发光角度为360°的LED光源封装方法，其特征在于，包括如下步骤步骤一、在非对称凹面的铝基板的正面和背面分别固定有第一LED芯片和第二LED芯片；步骤二、用金线分别把第一LED芯片和第二LED芯片的正负极与铝基板的正负极相连；步骤三、把铝基板放在与铝基板相匹配的模条上；步骤四、在模条里面注满硅胶，放入烘烤箱里进行烘烤；步骤五、待烘烤干后拔出铝基板，进行分光、分色测试。本发明一种发光角度为360°的LED光源封装方法，运用此方法生产出来的LE...
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