技术编号:7011665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,其中所述封装方法,包括提供第一基板,第一基板的上表面形成有若干影像感应区和环绕影像感应区的焊盘;提供第二基板,第二基板中形成有若干空腔;在第二基板的上表面形成胶带膜;将第二基板的下表面与第一基板的上表面压合,使影像感应区位于空腔内;切割去除相邻空腔之间的胶带膜和部分厚度的第二基板,形成环绕影像感应区的空腔壁、以及位于空腔壁顶部表面封闭空腔的胶带层;去除空腔之间的第一基板上剩余的第二基板,暴露出焊盘的表面;将第一基板进行分割,形成单个的影像传感器芯片;...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。