技术编号:7011824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,属红外探测器器件制造工艺。本发明采用去蜡剂取代三氯乙烯清洗芯片表面残留的蜡,在常温条件下,得到的芯片不管正面还是背面残留物几乎没有,比常规工艺清洗更加干净。基于常规工艺中,芯片表面石蜡的去除是在三氯乙烯中长时间浸泡,然后用毛笔和棉球清洗。这种方法不但浪费时间,而且清洗过程中,背面的蜡容易残留,正面毛笔的力度也不易控制,太轻容易残留蜡,太重则会损伤铟柱,没有客观的标准。本发明特提出采用去蜡剂取代三氯乙烯清洗芯片表面的石蜡,这样既节省了时间,提高...
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